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磁控濺射鍍膜原理是怎樣的?
發(fā)布時(shí)間:2024-12-02 瀏覽:  次

  ?磁控濺射鍍膜?是一種利用物理氣相沉積(PVD)技術(shù)的鍍膜方法。其基本原理是通過(guò)電子在電場(chǎng)的作用下與氬原子碰撞,使其電離產(chǎn)生氬離子和新的電子。

  這些氬離子在電場(chǎng)作用下加速飛向陰極靶,并以高能量轟擊靶表面,使靶材發(fā)生濺射。濺射出的靶材原子沉積在基片上形成薄膜。?磁控濺射鍍膜的詳細(xì)過(guò)程。

  ?電子在電場(chǎng)作用下與氬原子碰撞?:電子在電場(chǎng)的作用下與氬原子發(fā)生碰撞,使其電離產(chǎn)生氬離子和新的電子。新電子飛向基片,而氬離子在電場(chǎng)作用下加速飛向陰極靶。

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  ?氬離子轟擊靶材?:高能量的氬離子轟擊靶材表面,使靶材發(fā)生濺射。濺射出的靶材原子沉積在基片上形成薄膜。

  ?二次電子的運(yùn)動(dòng)?:產(chǎn)生的二次電子在電場(chǎng)和磁場(chǎng)的共同作用下,進(jìn)行E×B漂移,運(yùn)動(dòng)軌跡近似于擺線。這些電子在靶表面做圓周運(yùn)動(dòng),進(jìn)一步電離出大量的氬離子,提高沉積速率。

  ?沉積過(guò)程?:隨著碰撞次數(shù)的增加,二次電子的能量逐漸消耗,最終沉積在基片上。由于這些電子的能量較低,傳遞給基片的能量也很小,因此基片的溫度升高較少。

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